專利介紹:一種超細(xì)鎢——銅復(fù)合粉的制備方法
時(shí)間:2006-6-16
來源:中國(guó)鎢業(yè)協(xié)會(huì)網(wǎng)站
專利申請(qǐng)?zhí)枺?2114601.2 公開號(hào):1392012
申請(qǐng)人:西北工業(yè)大學(xué)
文摘:提供了一種超細(xì)鎢——銅復(fù)合粉體的制備方法。為改進(jìn)鎢——銅復(fù)合粉體的均勻性和材料的綜合性能,解決符合粉體燒結(jié)成型過程中銅成分的穩(wěn)定性問題,該發(fā)明采用液相化學(xué)沉積法,利用液相虎穴沉積銅溶液在反應(yīng)器內(nèi)進(jìn)行動(dòng)態(tài)生產(chǎn),并在液相化學(xué)沉積銅溶液中假如了分散劑,消除了固體顆粒見的經(jīng)典引力,使銅相均勻地沉積到超細(xì)鎢粒子表面,得到由銅相基本包覆著鎢相的單分散顆粒所組成的超細(xì)鎢——銅復(fù)合粉體。用該發(fā)明制備的超細(xì)鎢——痛復(fù)合粉體具有能耗小、生產(chǎn)周期短、鎢——銅復(fù)合粉體純度高、含氧量小、燒結(jié)成型過程注射成型并經(jīng)燒結(jié)制成鎢銅假合金器件,進(jìn)而獲得一種具有高密度、高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電和低膨脹系數(shù)的復(fù)合材料,可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)芯片的封裝材料、高精度儀器與設(shè)備的散熱材料、高精度和高密度的配重材料。
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