快科技3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球*大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計算機等*領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

在晶體生長技術(shù)方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍(lán)寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統(tǒng)臺階流動生長法（step-flowgrowth），實現(xiàn)了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。

該技術(shù)的關(guān)鍵在于利用特定角度的基板傾斜設(shè)計，有效緩解了金剛石晶體生長過程中的內(nèi)部應(yīng)力，攻克了此類基板難以大型化的技術(shù)瓶頸。

目前，Orbray正積極推進(jìn)技術(shù)升級，計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規(guī)格。

按照研發(fā)進(jìn)度，該公司預(yù)計在2026年前完成產(chǎn)品化準(zhǔn)備，為下一代電子器件制造提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

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