近日，遼寧沈撫由氫基新能科技集團聯(lián)合上海卓遠方德半導體有限公司共同投資建設的“第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產(chǎn)基地”項目正式破土動工。作為國內少有聚焦金剛石半導體材料規(guī)模化制造的綜合性項目，其涵蓋MPCVD金剛石材料生產(chǎn)線及12英寸電子級大晶圓制造設備，建設用地165畝，總投資達30億元，目標年產(chǎn)能達480萬片，在新一代功率器件核心材料的工程化落地邁出了實質性一步。

金剛石被認為是第四代半導體材料的代表，*的物理性質使其在極端功率、頻率、溫度條件下仍能維持器件穩(wěn)定運行，廣泛適用于國防軍工、電力電子、新能源車、航空航天和高頻通信等對熱控和功率密度有極高要求的應用場景。

與目前商用化程度較高的SiC和GaN相比，金剛石材料的產(chǎn)業(yè)化仍處于早期階段，主要瓶頸集中在大尺寸單晶襯底的穩(wěn)定制備、低缺陷率外延生長、高一致性摻雜控制以及器件設計和工藝匹配等方面。

金剛石半導體材料的上游環(huán)節(jié)主要包括種晶片生產(chǎn)、晶體生長設備、原材料（甲烷、氫氣等氣源）、MPCVD系統(tǒng)集成、長晶工藝控制與設備軟件系統(tǒng)等多個技術密集環(huán)節(jié)。此次項目明確將引入MPCVD（金屬有機化學氣相沉積）晶體生長設備，表明其路線聚焦于CVD單晶金剛石合成而非傳統(tǒng)高溫高壓（HPHT）路徑。

從中游領域來看：金剛石面臨從襯底到外延，晶圓制備的規(guī)模壁壘與良率挑戰(zhàn)。該項目規(guī)劃的12英寸電子級大晶圓材料生產(chǎn)線，與當前市場上普遍的2英寸至4英寸襯底尺寸相比，12英寸晶圓不僅對MPCVD反應室尺寸、熱場均勻性控制、雜質摻雜的精細度提出更高要求，其晶體位錯密度與應力控制也成為衡量其“電子級”水平的核心指標。

在國際上，住友電工、ElementSix、DiamondFoundary等企業(yè)均在推進大尺寸金剛石晶圓的研發(fā)，但真正實現(xiàn)穩(wěn)定外延和商業(yè)供貨者極少。該項目提出的年產(chǎn)480萬片晶圓產(chǎn)能（盡管未明確是否全部為12英寸）顯示出其在產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上的體量優(yōu)勢。

外延方面，CVD沉積與N摻雜、B摻雜控制是決定器件適配性的關鍵。為適應未來高功率器件（如金剛石MOSFET、Schottky二極管）的工藝需求，外延厚度、平整性、摻雜濃度梯度控制等工藝指標將直接決定材料是否可用于下游集成電路廠或功率器件廠的中試與量產(chǎn)。

下游應用領域是推動金剛石半導體規(guī)�；�制造的直接動力。在傳統(tǒng)硅、SiC和GaN無法滿足性能需求的領域，金剛石材料顯示出替代潛力，例如：電力電子領域中的高壓大電流整流器、變換器；射頻通信中要求高頻高功率輸出的場合；航空航天、核電站等極端環(huán)境下對耐輻照和熱穩(wěn)定性要求極高的控制系統(tǒng)；激光系統(tǒng)、雷達、激光測距等光電集成模塊的散熱管理結構等。

然而，金剛石器件的設計難度極高，對材料的一致性、雜質濃度和界面質量提出嚴苛要求，現(xiàn)階段主要仍停留在科研機構和軍工企業(yè)的小規(guī)模驗證。

金剛石材料的產(chǎn)業(yè)化從來不是一個孤立的技術突破問題，而是多個系統(tǒng)工程協(xié)同推動的結果。從種晶制備到設備集成，從材料制程到終端器件適配，每一個環(huán)節(jié)都在重塑傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)的技術邏輯與路徑。

在全球邁向碳中和與高能效社會的大背景下，材料系統(tǒng)性能的極限突破已成為核心競爭力象征。誰掌握了金剛石半導體規(guī)�；�的關鍵工藝，誰就有望主導未來的能源轉換、空間通信與軍用電子等關鍵系統(tǒng)。

鏈接:http://www.idacn.org/news/51097.html