上證報中國證券網(wǎng)訊（記者王喬琪）日前，在河南許昌舉行的“‘碳’索未來‘鉆’破極限”金剛石類散熱封裝材料與器件研討會上，河南乾元芯鉆半導(dǎo)體科技有限公司推出的四類金剛石新品引發(fā)行業(yè)關(guān)注。這些產(chǎn)品有望為5G/6G、AI芯片等領(lǐng)域的散熱難題提供創(chuàng)新解決方案，推動我國在高端半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越。

此次發(fā)布的四大類產(chǎn)品包括：超薄金剛石散熱片、超薄金剛石薄膜器件、單/多晶金剛石封裝載板、改性金剛石粉末與金剛石銅復(fù)合材料。這些產(chǎn)品主要面向人工智能、新能源、光通訊、數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的高端散熱需求。

河南乾元芯鉆半導(dǎo)體科技有限公司由黃河旋風、蘇州博志金鉆科技有限責任公司（簡稱“博志金鉆”）合資成立。

黃河旋風副董事長、總經(jīng)理龐文龍介紹，作為國內(nèi)*一家超硬材料行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，黃河旋風于2023年5月啟動了“面向高端應(yīng)用場景的CVD多晶金剛石薄膜開發(fā)”項目，開發(fā)出直徑2英寸的CVD多晶金剛石熱沉片。2024年11月11日，黃河旋風與廈門大學(xué)薩本棟微米納米科學(xué)技術(shù)研究院成立集成電路熱控聯(lián)合實驗室，針對5G/6G、AI以及相控陣雷達領(lǐng)域芯片散熱難題，開展了基于金剛石材料的集成散熱應(yīng)用的創(chuàng)新研究。2025年初，黃河旋風成功生長出半導(dǎo)體用5～30μm超薄6～8英寸多晶金剛石晶圓熱沉材料，厚度0.02～1mm，均勻性好，熱導(dǎo)率1000~2200W/m·K，關(guān)鍵指標達到客戶需求，達到了量產(chǎn)標準，目前正在對接下游應(yīng)用端等高端領(lǐng)域及開拓市場。

據(jù)介紹，黃河旋風結(jié)合博志金鉆在高功率芯片封裝器件領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗，特別是在表面改性的先進技術(shù)，共同推進多款新一代超高性能金剛石散熱材料與器件，進行研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，進一步提升封裝器件的傳熱與電性能，*國際超高功率散熱材料與器件發(fā)展方向。

研討會上，來自西安交通大學(xué)、北京科技大學(xué)等高校的專家學(xué)者分享了*新研究成果。西安交通大學(xué)、副教授王艷豐博士結(jié)合在金剛石半導(dǎo)體在禁帶寬度、擊穿場強、遷移率、介電常數(shù)、熱導(dǎo)率等方面的研究，作了《單晶金剛石超寬禁帶半導(dǎo)體》報告；北京科技大學(xué)新金屬材料全國重點實驗室張永建博士作了《高熱導(dǎo)率銅/金剛石復(fù)合材料界面調(diào)控與制備研究》報告；成都宏科電子科技有限公司*工程師聶源作了《金剛石的熱應(yīng)用及市場研究》報告；廈門大學(xué)機電系副主任、教授、博士生導(dǎo)師馬盛林博士圍繞《金剛石在高算力Ai芯片封裝散熱應(yīng)用》作報告，詳細介紹了金剛石在高算力Ai芯片封裝散熱集成應(yīng)用設(shè)計，以及在金剛石噴射微流體散熱方面的研究進展。

龐文龍表示，黃河旋風將以此次研討會為契機，加強與多方合作，持續(xù)推進多晶金剛石晶圓的研究開發(fā)，重點突破12英寸多晶金剛石晶圓熱沉材料制備技術(shù)，布局光學(xué)窗口等高端領(lǐng)域應(yīng)用的大尺寸無色多晶金剛石晶圓開發(fā)等，以技術(shù)突破為引擎，*產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供世界*的散熱解決方案。

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